Apple Kembangkan Chip AI dan Konektivitas Baru, Mampu Tingkatkan Kinerja Perangkat

Chip ini dirancang untuk menangani komputasi tingkat tinggi yang dibutuhkan dalam layanan AI.

Dengan adanya Baltra, perangkat Apple diharapkan dapat menjalankan aplikasi dan layanan berbasis AI dengan lebih cepat dan efisien.

Kedua chip ini akan bekerja bersama untuk mengintegrasikan fitur konektivitas dan kecerdasan buatan pada perangkat Apple di masa mendatang.

Langkah ini semakin menegaskan upaya Apple untuk mengurangi ketergantungan pada pemasok pihak ketiga, termasuk Broadcom dan Qualcomm.

Dalam proses produksi, Apple menggandeng Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) sebagai mitra manufaktur.

TSMC bukanlah nama baru bagi Apple, karena perusahaan ini telah lama memproduksi berbagai prosesor untuk perangkat Apple, termasuk chip seri A yang digunakan pada iPhone dan iPad.

Pengembangan chip Baltra dan Proxima mencerminkan ambisi Apple untuk mempercepat penggunaan teknologi buatan sendiri.

Halaman Selanjutnya

Dengan mengembangkan chip khusus untuk AI dan konektivitas, Apple bertujuan menciptakan ekosistem yang lebih terintegrasi dan memberikan pengalaman optimal bagi penggunanya.