Apple Kembangkan Chip AI dan Konektivitas Baru, Mampu Tingkatkan Kinerja Perangkat

Chipset Apple
Sumber :
  • id.pinterest.com

Chip ini dirancang untuk menangani komputasi tingkat tinggi yang dibutuhkan dalam layanan AI.

Bagaimana Cara Selamatkan HP yang Terkena Hujan? Ikuti 5 Tips Ampuh Berikut

Dengan adanya Baltra, perangkat Apple diharapkan dapat menjalankan aplikasi dan layanan berbasis AI dengan lebih cepat dan efisien.

Kedua chip ini akan bekerja bersama untuk mengintegrasikan fitur konektivitas dan kecerdasan buatan pada perangkat Apple di masa mendatang.

Ini Dia 3 Rekomendasi HP Vivo Terbaik Harga Rp3 Jutaan di Januari 2025

Langkah ini semakin menegaskan upaya Apple untuk mengurangi ketergantungan pada pemasok pihak ketiga, termasuk Broadcom dan Qualcomm.

Dalam proses produksi, Apple menggandeng Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) sebagai mitra manufaktur.

Apa Beda Redmi Note 14 Versi Global dan China? Simak Perbedaannya di Sini

TSMC bukanlah nama baru bagi Apple, karena perusahaan ini telah lama memproduksi berbagai prosesor untuk perangkat Apple, termasuk chip seri A yang digunakan pada iPhone dan iPad.

Pengembangan chip Baltra dan Proxima mencerminkan ambisi Apple untuk mempercepat penggunaan teknologi buatan sendiri.

Halaman Selanjutnya
img_title