Apple Kembangkan Chip AI dan Konektivitas Baru, Mampu Tingkatkan Kinerja Perangkat

VIVATechno – Apple sedang mengembangkan dua chip baru yang diberi nama Baltra dan Proxima untuk meningkatkan kemampuan perangkatnya.

Baltra dirancang khusus untuk memproses teknologi kecerdasan buatan (AI) yang akan digunakan pada server perusahaan, sementara Proxima akan mengelola konektivitas Bluetooth dan Wi-Fi pada perangkat Apple.

Mengutip laporan Bloomberg yang dimuat Reuters, chip Proxima direncanakan akan mulai digunakan pada iPhone dan perangkat rumah pintar (smart home) Apple yang diproduksi tahun depan.

Pengembangan chip ini merupakan langkah strategis Apple untuk mengurangi ketergantungan pada pemasok eksternal, khususnya Broadcom yang selama ini memasok komponen konektivitas.

Sementara itu, chip Baltra dikembangkan melalui kerja sama antara Apple dan Broadcom, seperti dilaporkan oleh The Information.

Chip ini dirancang untuk menangani komputasi tingkat tinggi yang dibutuhkan dalam layanan AI.

Dengan adanya Baltra, perangkat Apple diharapkan dapat menjalankan aplikasi dan layanan berbasis AI dengan lebih cepat dan efisien.

Kedua chip ini akan bekerja bersama untuk mengintegrasikan fitur konektivitas dan kecerdasan buatan pada perangkat Apple di masa mendatang.

Langkah ini semakin menegaskan upaya Apple untuk mengurangi ketergantungan pada pemasok pihak ketiga, termasuk Broadcom dan Qualcomm.

Dalam proses produksi, Apple menggandeng Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) sebagai mitra manufaktur.

TSMC bukanlah nama baru bagi Apple, karena perusahaan ini telah lama memproduksi berbagai prosesor untuk perangkat Apple, termasuk chip seri A yang digunakan pada iPhone dan iPad.

Pengembangan chip Baltra dan Proxima mencerminkan ambisi Apple untuk mempercepat penggunaan teknologi buatan sendiri.

Dengan mengembangkan chip khusus untuk AI dan konektivitas, Apple bertujuan menciptakan ekosistem yang lebih terintegrasi dan memberikan pengalaman optimal bagi penggunanya.

Strategi ini juga menunjukkan komitmen Apple dalam meningkatkan kontrol atas teknologi yang digunakan dalam produknya, sekaligus mengurangi ketergantungan pada pemasok eksternal untuk komponen-komponen penting.****